마이크로닉스 쿨맥스 CA50 스페로우 CPU 쿨러

패키지를 통해 CPU 쿨러의 대략적인 외형과 스펙에 대해 알 수 있습니다.

​패키지 개봉 부위에는 별도의 봉인 스티커가 부착되어 있지는 않습니다.

 

CPU 쿨러와 쿨링 팬은 분리된 상태로 박스 형태의 스펀지로 보호되어 있습니다.

​쿨링 팬은 비닐 팩으로 포장되어 있고 조립에 필요한 구성품들은 박스에 보관되어 있습니다.

 

CPU 쿨러 설치에 필요한 부품들은 박스 안 지퍼 팩에 보관되어 있습니다.

​인텔 : LGA 1700 / 1200 / 115X / 2066 / 2011 / 775 소켓 장착 지원.

AMD : AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2 / FM1 소켓 장착 지원.

​최신 Intel 프로세서 및 AMD 라이젠과 완벽 호환이 가능합니다.

 

50개의 알루미늄 히트싱크가 히트파이프의 열을 빠르게 흡수하여 쿨링 효과를 극대화해줍니다.

​히트싱크 상단에는 CPU 쿨러의 네이밍인 참새 모양이 새겨져 있습니다.

 

6mm 구리 히트파이프 5개가 장착되어 있으며 고급스러운 외형과 부식 방지를 위해 니켈 도금되어 있습니다.

​솔더링 처리된 구리 베이스의 히트 스프레더는 고효율의 쿨링을 위해 견고하고 정밀하게 가공되었습니다.

​CPU와 빈틈없이 밀착되어 빠르게 열을 전달하고 해소하여 쿨링 성능을 극대화합니다.

 

저소음과 뛰어난 수명이 장점인 Rifle 베어링이 탑재된 120mm 쿨링 팬이 제공됩니다.

​쿨링 팬의 스펙은 풍량 : 75.8 CFM, 풍압 : 1.98mm-H2O, 소음 : 33.3dB(A), 속도 : 1800RPM입니다.

​쿨링 팬 가동 시 진동을 흡수하기 위한 고무 패드가 앞뒤로 총 8개 부착되어 있습니다.

 

쿨링 팬은 PWM 기능을 지원하며 4핀 CPU FAN에 연결하면 정상 작동합니다.

 

설명서에는 구성품과 조립 방법에 대해 안내되어 있습니다.

​간략하면서도 이해하기 쉬운 그림과 글로 안내되어 있어 조립하기 수월했습니다.

 

인텔 115X 소켓 조립 시 백플레이트 나사에 스탠드오프를 나사 형태로 조립하는 점이 조금 독특했습니다.

​가이드 장착 시 손나사에 홈이 있어 일정 부분 드라이버로 결합이 가능했습니다. 

​하지만 백플레이트 나사 길이가 길기 때문에 마지막 체결 시 드라이버를 사용할 수 없는 점은 아쉬웠습니다.

​동봉된 서멀그리스는 성능이 괜찮은 것 같았습니다.

 

쿨러 장착 전 쿨러와 가이드를 고정해주는 중앙 나사를 점검할 필요가 있었습니다.

​​쿨러 장착 시 양쪽을 균형 있게 번갈아가며 결합해야 쿨러의 치우침을 방지할 수 있습니다.

 

쿨링 팬 클립을 사용하여 쿨링 팬을 방열판에 고정시켜줍니다.

​클립에 비해 쿨링 팬의 두께가 조금 두꺼운 편이라 클립 결합이 타이트한 편입니다.

​CPU 쿨러의 장착 높이는 153mm이고 케이스 폭이 180mm 이상 시 정상 장착이 가능합니다.

​일반적인 메인보드, 메모리 슬롯, 그래픽카드 사용 시 대부분 호환에 문제없이 사용 가능할 것이라 생각됩니다.

 

오픈 케이스 상태에서 CPUID HWMonitor를 통해 CPU의 온도를 측정하였고 실내 온도는 약 24.2℃였습니다.

​부팅 후 약 5분 경과 시 아이들 상태에서의 온도는 27 ~ 30℃로 측정되었습니다.

​OCCT로 약 10분간 100% 사용률로 부하를 주었고 풀로드 시 온도는 49 ~ 54℃로 측정되었습니다.

​아이들 시 소음과 진동은 거의 없는 편이었고 풀로드 시 약간의 바람 소리뿐 진동은 없는 수준이 있었습니다.

​오픈 케이스가 아닌 케이스에 조립된 상태라면 CPU 쿨러의 소음은 거의 느낄 수 없는 수준이라 생각됩니다.

​CPU 쿨러의 TDP는 최대 180W이며 최신 고성능 프로세서도 충분히 감당할 수 있을 거라 생각됩니다.

 

" 본 사용기는 (주) 한미마이크로닉스에서 제품을 제공받아 작성했습니다. "