KaSha's HW Store

리뷰에서 소개할 컴퓨터 부품은 M.2 SSD 방열판 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크입니다.

고성능 SSD의 발열을 억제하고 스로틀링을 방지하여 오랜 시간 최적의 성능을 유지할 수 있도록 지원합니다.

​A1050 순수 알루미늄이 사용되었고 ​공기 역학적 설계가 적용되어 최적의 냉각 솔루션을 제공합니다.

​고성능 고발열 M.2 SSD 사용에도 적합하도록 듀얼 구라 히트파이프가 장착되어 냉각 성능을 극대화해 줍니다.

​대중적인 2280 규격의 M.2 SSD를 지원하여 호환성을 높였고 간단한 조립 방법으로 쉬운 설치가 가능합니다.

■ 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크 패키지

패키지를 통해 마이크로닉스 WARP SHIELD H SSD 방열판의 대략적인 외형을 확인할 수 있습니다.

​SSD 방열판 WARP 시리즈도 굿네이버스 착한 소비 캠페인 마크가 있습니다.

​판매 수익의 일부를 글로벌 NGO 굿네이버스에 기부하여 국내외 빈곤 가정의 아동을 지원하고 있다고 합니다.

■ 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크 포장상태

SSD 방열판 WARP SHIELD H 히트싱크는 두툼한 스펀지 케이스로 보호되어 있습니다.

​한글과 영문으로 표기된 매뉴얼이 포함되어 있고 기타 조립에 필요한 부품들은 스펀지 케이스 아래에 있습니다.

■ 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크 매뉴얼

마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크의 매뉴얼은 양면으로 구성되어 있고 한글과 영문을 지원합니다.

​제품의 사양, 구성품, 설치 방법, 주의 사항 등이 상세하게 표기되어 있습니다.

​표기된 설치방법만 그대로 따라 한다면 조립부터 설치까지 5분도 걸리지 않을 정도로 난이도가 쉽습니다.

■ 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크 디자인

M.2 SSD 중에서도 2280 규격에 딱 맞는 크기인 길이 75mm,  너비 24.5mm, 높이 32mm입니다.

​별도의 지지대 없이 M.2 SSD에 직접 장착하여도 부담이 없는 무게인 62g으로 설계되었습니다.

​U자형 듀얼 구리 히트파이프가 장착되어 고성능 SSD의 발열을 억제하고 최적의 사용 환경을 지원합니다.

​A1050 순수 알루미늄이 사용되었고 방열핀이 촘촘하게 구성되어 있어 냉각 성능을 극대화해 줍니다. 

​장착 호환성을 높이기 위해 방열핀 가장자리가 아치형으로 디자인되어 있습니다. 

■ 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크 조립

1. 장착할 M.2 SSD를 준비한 후 전면 히트싱크와 후면 히트싱크에 부착된 서멀 패드 보호필름을 제거합니다.

​※ 서멀 패드와 M.2 SSD에 이물질이 많을 경우 냉각 성능이 저하될 수 있으니 주의해 줍니다.

​2. 준비된 M.2 SSD를 히트싱크 사이에 위치 시킨 후 가볍게 눌러 M.2 SSD와 서멀 패드를 밀착시켜 줍니다.

3. 패키지 구성품으로 포함되어 있는 4개의 조립 볼트를 준비해 줍니다. 

​4. 히트싱크가 M.2 SSD에 밀착되도록 가볍게 누른 상태에서 조립 볼트를 사용하여 히트싱크를 고정해 줍니다.

■ 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크 설치

5. 히트싱크가 장착된 M.2 SSD를 메인보드에 장착하기 전 공간이 충분히 확보되어 있는지 확인해 줍니다.

​6. 패키지 구성품으로 포함되어 있는 체결 볼트를 사용하여 M.2 SSD를 메인보드에 장착해 줍니다.

​※ 히트싱크 장착으로 인해 결합되는 부분이 높아졌기 때문에 꼭 포함된 체결 볼트를 사용해 주세요.

■ 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크 테스트

마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크 설치 전후의 온도를 비교해 봤습니다.

​벤치마크 프로그램을 통해 약 20분간 M.2 SSD에 높은 부하를 가한 후 온도를 측정하였습니다.

​테스트 시간 동안 실내 온도는 약 24℃를 유지하였고 설치 전후 모두 동일한 조건에서 테스트를 진행하였습니다.

​CPUID HWMonitor와 HWiNFO64를 사용하여 M.2 SSD의 온도를 확인하였습니다.

​방열판 설치 전 온도는 최저 38℃, 최고 71℃로 기록되었고 컨트롤러의 온도는 최고 104℃로 기록되었습니다.

​방열판 설치 후 온도는 최저 34℃, 최고 48℃로 기록되었고 컨트롤러의 온도는 최고 56℃로 기록되었습니다.

​방열판 설치 전후를 비교했을 때 최고 온도 차이가 약 20℃ 이상 유의미하게 감소함을 알 수 있었습니다.

​컨트롤러의 온도도 대략 절반 정도 감소하여 발열을 효과적으로 억제하고 있다고 판단되었습니다.

■ 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크 총평

U자형 듀얼 구리 히트파이프 장착, A1050 순수 알루미늄 사용, 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크!!

​테스트를 통해 칩셋뿐만 아니라 컨트롤러의 발열까지 효과적으로 억제할 수 있음을 알 수 있었습니다.

​테스트에서 제한한 20분 이상 게이밍 실사용 시에도 온도는 거의 변함없이 유지되었습니다.

​온도 상승으로 인한 스로틀링 및 성능 저하를 방지하고 최적의 사용 환경을 제공함을 알 수 있었습니다.

​공기역학적 설계로 별도의 쿨링 팬을 장착한다면 쿨링 성능을 더욱 향상시킬 수 있을거라 생각됩니다.

컨트롤러까지 효과적으로 발열을 억제하고 성능 저하를 방지할 수 있는 방열판을 찾으신다면 추천드립니다.
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​마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크는 온라인 최저가 기준 19,000원에 판매되고 있습니다.

"이 사용기는 (주)마이크로닉스의 제품을 제공받아 작성하였습니다."